Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8 : Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)
Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)