Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19 : Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidhaz mit definierter Brennbarkeit (Brennprünfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
Englischer Titel
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly