Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51 : Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert
Englischer Titel
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51 : reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad