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Norm [AKTUELL]

NF C93-745-2:2023-12-01

NF EN IEC 63215-2:2023-12-01

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen

Englischer Titel
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
Ausgabedatum
2023-12-01
Originalsprachen
Französisch
Seiten
28

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Normen-Ticker 1
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2023-12-01
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Französisch
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