Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys