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Norm [AKTUELL]
IPC HDBK-850:2012-07-31
- Englischer Titel
- Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
- Ausgabedatum
- 2012-07-31
- Originalsprachen
- Englisch
- Seiten
- 68
- Ausgabedatum
- 2012-07-31
- Originalsprachen
- Englisch
- Seiten
- 68
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