IEC 63251:2023-11

Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung

Englischer Titel: Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Ausgabedatum: 2023-11
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 42

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