Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien
Englischer Titel
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)