IEC 61249-2-41:2010-04

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)

Englischer Titel: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-41: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Ausgabedatum: 2010-04
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 42

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Einführungsbeitrag

Mit den beiden Materialnormen wird die Reihe IEC 61249-2 "Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien" fortgesetzt. Es handelt sich in beiden Fällen um so genannte Komposit-Materialien mit einem einfachen Kern und einer höherwertigen Außenlage. In dem einen Fall besteht der Kern aus einem Papier-Harz-Laminat, in dem anderen Fall aus einer harzgetränkten Glaswirrfaser-Matte beziehungsweise einem Glasvlies. Diese Billigmaterialien, die in der Spielzeugindustrie und für andere relativ einfache Leiterplattenanwendungen Verwendung finden, weisen eine Glasübergangstemperatur von etwa 100 °C auf; ihr Flammschutz wird durch halogenhaltige Zusätze erreicht, die in die Polymerstruktur des Harzes als integraler Bestandteil fest eingebaut werden.
Da auch diese Materialien die Löttechnik mit bleifreien Loten höherer Schmelztemperatur in modernen Leiterplattenfertigungen überstehen müssen, sind die Harzmischungen beider Materialien jeweils so eingestellt, dass wärmebeständigere Materialien resultieren, was sich in den gegenüber den Materialien für konventionelle Löttechniken hier zusätzlich eingebrachten Anforderungen für die Zersetzungstemperatur und die Delaminierungszeit äußert.
Die beiden neuen IEC-Normen werden als DIN-EN-Normen in das Deutsche Normenwerk übernommen.

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