Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-32: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
Englischer Titel
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-32: Reinforced base materials, clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined permittivity (equal or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad