IEC 61190-1-3:2017-12

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Englischer Titel: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non- fluxed solid solder for electronic soldering applications
Ausgabedatum: 2017-12
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 86

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Lade Empfehlungen...