IEC 61189-11:2013-05

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
Ausgabedatum: 2013-05
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 30

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Einführungsbeitrag

Diese Norm ist konzipiert als Ergänzung der Normenreihe IEC 61189. Inhalt von Abschnitt 11 dieser Norm ist die Beschreibung von Methoden zur Messung des Schmelzpunktes sowie des Bereichs der Schmelztemperatur von Lotlegierungen. Beschrieben werden die beiden Methoden A und B. Methode A wendet das Verfahren der DSC ( Differential Scanning Calorimetry) und Methode B das Verfahren der Abkühlkurve des geschmolzenen Lots an. Beschrieben werden die Kalibration der eingesetzten Messsysteme über die Schmelzpunkte der Metalle Indium, Zinn und Blei und die Auswertung der ermittelten Messwerte.
Außerdem werden Hinweise zur Vermeidung von Messfehlern angegeben. Das betrifft die Beschreibung der Versuchsapparatur sowie Hinweise zum Einsatz von inerten Spülgasen zur Vermeidung einer Oxidation der Oberflächen des Probenguts.
Die beschriebenen Verfahren gestatten die Bewertung von eutektischen Legierungen mit einem Schmelzpunkt sowie die Bewertung von Legierungen mit einem Schmelzbereich. Die Methode setzt keine Einschränkungen bei der Anzahl der in der Legierung eingesetzten Legierungselemente.
Zuständig ist das nationale Arbeitsgremium DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen".
Bild 1: Gefüge Lotlegierung Zinn-Wismut eutektisch
Bild 2: Gefüge Lotlegierung Zinn-Silber-Kupfer-Indium nicht eutektisch

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