IEC 61076-4-116:2012-04

Die Internationale Norm IEC 61076-4-116 legt Spezifikationen und Prüfanforderungen für einen indirekten High-Speed-Steckverbinder mit integrierter Schirmung zur Verwendung als Leiterplattensteckverbinder in Industrieumgebungen fest.
Der Steckverbinder wurde vorrangig für die Anwendungen im Telekomunikationsbereich und für Computerausrüstungen im Industriebereich entwickelt. Es ist jedoch anzunehmen, dass dieser Steckverbinder auch in anderen Bereichen Anwendung finden wird, zum Beispiel für Industrieautomation und -kommunikation, Prozesssteuerung oder im Medizinbereich.
Entwickelt wurde der Steckverbinder ursprünglich von der Gruppe der Industriecomputer-Hersteller im PCI-Konsortium (PIGMG - PCI Industrial Computer Manufacturers Group). Das Konsortium hat verschiedene Spezifikationen erstellt, die Steckverbinder für Rückwandplatinen und für Leiterplatten-Randsteckverbinder als funktionelle Einheit definieren. Zu diesen Spezifikationen gehören unter anderem AdvancedMC.0 und MicroTCA.0. Die Systembeschreibung nach MicroTCA.0 enthält auch ein Testprogramm für Steckverbinder.
Basierend auf diesen PICMG-Spezifikationen wurde diese Norm von den Experten im IEC/SC 48B "Steckverbinder" entwickelt. Im Gegensatz zur PICMG-Spezifikation sind in der Norm beide Hälften des Steckverbinders (fester Steckverbinder und freier Steckverbinder) beschrieben.
Der feste Steckverbinder basiert auf einer Leiterplattendicke von 1,6 mm ± 10 % und entspricht damit der PICMG-Spezifikation. Das Testprogramm in der Norm weicht jedoch vom Testprogramm der PICMG-Spezifikation ab, weil auf die bereits existierenden elektrischen und mechanischen IEC-Tests für Steckverbinder Bezug genommen wurde. Mit dieser Vorgehensweise weichen auch die Schärfegrade für die Tests von denen nach der PICMG-Spezifikation ab. Die Experten im IEC/SC 48B arbeiten gegenwärtig mit den Experten von PICMG zusammen, um Konsens bezüglich der bestehenden Unterschiede im Testprogramm zu erreichen. Die Ergebnisse sollen in einer separaten Norm veröffentlicht werden.
Im Gegensatz zur PICMG-Spezifikation berücksichtigt die Norm nicht die Verwendung von Leiterplatten-Direktsteckverbindern. Es werden somit keine Kontaktdetails, wie sie für die Verwendung von Direktsteckverbindern notwendig sind, spezifiziert. Grund hierfür ist der IEC-Ansatz, nur den Steckverbinder als elektro-mechanisches Bauelement und das Testprogramm festzulegen, und keine einsatzspezifischen Angaben zu machen. Detaillierte Angaben zur Kontaktanordnung und -belegung auf der Einsteckleiterplatte würden diesen Grundsatz verletzen. Im Abschnitt 4.5.1 der Norm sind jedoch Angaben zur Kontaktpositionierung auf der Einsteckleiterplatte und notwendige mechanische Einzelheiten aufgeführt. Weitere Informationen können der PICMG-Spezifikation AdvancedMC.0 entnommen werden.
Die Steckverbinder nach dieser Norm sind in IEC 60297-3-107 "Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6-mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-107: Baugruppenträger und Baugruppen, kleiner Formfaktor" referenziert.
Die Internationale Norm wurde von der IEC/SC 48B/WG 3 "Steckverbinder" erstellt. Das zuständige deutsche Spiegelgremium ist das Unterkomitee UK 651.2 "Steckverbinder für elektronische Anwendungen" im Komitee DKE/K 651 "Steckverbinder".
Die Deutsche Fassung der Internationalen Norm wird unter der Nummer DIN EN 61076-4-116 (VDE 0687-76-4-116) erscheinen.