Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70
Norm [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar
IEC 60749-22 Corrigendum 1:2003-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- Ausgabedatum
- 2003-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Ausgabedatum
- 2003-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...