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IEC 60749-20:2020-08
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- Ausgabedatum
- 2020-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 55
- Ausgabedatum
- 2020-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 55
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