DIN EN IEC 61760-3:2022-07

Dieser Teil der IEC 61760 enthält eine Reihe von Anforderungen, Prozessbedingungen und entsprechenden Prüfbedingungen, die bei der Erstellung von Spezifikationen für elektronische Bauelemente, welche für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, englisch: Through Hole Reflow) bestimmt sind, anzuwenden sind. Die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren ist ein Aufschmelzlötverfahren für Bauelementanschlüsse, die in die Durchgangsbohrungen einer Leiterplatte eingesetzt werden. Zweck dieses Dokuments ist es sicherzustellen, dass für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene Bauelemente mit Anschlüssen für Durchsteckmontage und oberflächenmontierbare Bauelemente in demselben Bestück- und Montagevorgang verarbeitet werden können. Hierzu legt dieses Dokument Prüfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt dieses Dokument den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren auftreten. Gegenüber DIN EN 61760-3:2010-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Anforderung an die Grenzabweichung bei Lageänderungen (0,2 mm bis 0,4 mm, maximal 0,4 mm); b) Einführung eines Verfahrens mit freier Durchgangsbohrung für die Lotpastenversorgung.