Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm [AKTUELL]

DIN EN 62326-20:2016-12

Leiterplatten - Teil 20: Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs (IEC 62326-20:2016); Deutsche Fassung EN 62326-20:2016

Englischer Titel
Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016); German version EN 62326-20:2016
Ausgabedatum
2016-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
52

ab 151,90 EUR inkl. MwSt.

ab 141,96 EUR exkl. MwSt.

Format- und Sprachoptionen

PDF-Download
  • 151,90 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 183,60 EUR

Mit dem Normenticker beobachten

Diese Option ist erst nach dem Login möglich.
Einfach Abo: Jetzt Zeit und Geld sparen!

Dieses Dokument können Sie auch abonnieren – zusammen mit anderen wichtigen Normen Ihrer Branche. Das macht die Arbeit leichter und rechnet sich schon nach kurzer Zeit.

Sparschwein_data
Abo Vorteile
Sparschwein Vorteil 1_data

Wichtige Normen Ihrer Branche, regelmäßig aktualisiert

Sparschwein Vorteil 2_data

Viel günstiger als im Einzelkauf

Sparschwein Vorteil 3_data

Praktische Funktionen: Filter, Versionsvergleich und mehr

Ausgabedatum
2016-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
52
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2558780

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62326 legt die Eigenschaften der Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs fest. Da Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs in vielerlei Hinsicht gewöhnlichen Leiterplatten entsprechen, werden in dieser Norm auch einige allgemeine Aspekte beschrieben. Die in dieser Norm festgelegte Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs muss den Festlegungen der Klassen A - Standard-Leiterplatten, B - Wärmeleitende Leiterplatten beziehungsweise C - Hochwärmeleitende Leiterplatten entsprechen. Die für die Leiterplatte verwendeten Materialien werden nicht festgelegt, sie müssen jedoch zwischen Anwender und Lieferant in Abhängigkeit vom Anwendungsbereich der betreffenden Leiterplatten vereinbart werden. Im Abschnitt Konstruktionsregeln und Toleranzen werden die Nutzen- und Leiterplattenmaße, die Gesamtdicke der Leiterplatte, die Löcher, die Leiter, der gedruckte Kontakt, das Anschlussflächen-Muster, die Passermarke und die Marke zur Positionierung des Bauelementes sowie die Lagenverbindung - Kupfermetallisierung behandelt. Der Abschnitt Qualität behandelt die Themen Abstand zwischen dem Leiter und der Wand eines Anschlusslochs oder eines Verbindungslochs, Lageabweichung zwischen Leiterschichten einer Mehrlagen-Leiterplatte, Mindestbreite der Anschlussfläche, Oberflächenbehandlung, Fehler im Lötstopplack, Anschlussfläche eines Anschlussflächen-Musters und Fehler in einer Anschlussfläche für die BGA/CSP-Montage. Der Abschnitt Leistungskennwerte und Prüfverfahren behandelt die Themen Leiterwiderstand, Strombelastbarkeit des Leiters und des metallisierten Durchgangslochs und die Überprüfung der Bauteilmontage und der Verbindungslöcher. Der informative Anhang A enthält die Klassifizierung und Klassen von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs. Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit und zum Wärmedurchgangskoeffizienten haben ergeben, dass die Klassifizierung von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs unter Verwendung dieser Parameter möglich ist. Bei Verwendung der Wärmeleitfähigkeit können kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs in die beiden Kategorien kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs mit einer Wärmeleitfähigkeit von mehr als 1 W/mK und kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs mit einer Wärmeleitfähigkeit von weniger als 1 W/mK eingeteilt werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.180
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2558780

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...