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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 61190-1-2:2003-01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002
Ausgabedatum
2003-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
19

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

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Ausgabedatum
2003-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
19

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