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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 61190-1-2:2007-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007
- Englischer Titel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007
- Ausgabedatum
- 2007-11
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 22
- Ausgabedatum
- 2007-11
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 22
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 61190-1-2:2003-01 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 61190-1-2:2014-11 .
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61190-1-2:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Definition einer bleifreien Lotlegierung, b)Erläuterung über Normen zu Lotkugel-Prüfungen.
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