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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-37:2008-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
- Ausgabedatum
- 2008-08
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 22
- Ausgabedatum
- 2008-08
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 22
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1443206
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Einführungsbeitrag
In dieser Norm ist ein Prüfverfahren festgelegt, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermäßige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden.
Für die Norm ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" zuständig.
ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1443206
Ersatzvermerk
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 60749-37:2023-12 .
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