BS EN IEC 61189-5-301:2021-05-06

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen. Lötpaste mit feinen Lötpartikeln

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste using fine solder particles
Ausgabedatum: 2021-05-06
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 38

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