BS EN 60749-20-1:2009-07-31

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Ausgabedatum: 2009-07-31
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 38

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