Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind
Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat