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Norm-Entwurf

OEVE/OENORM EN 60191-6-11:2002-03-01 - Entwurf

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-11: General design guidelines for rectangular Fine Pitch Ball Grid Array Packages (FBGA) (IEC 47D/482/CDV)
Ausgabedatum
2002-03-01
Originalsprachen
Englisch
Seiten
22

ab 26,97 EUR inkl. MwSt.

ab 25,21 EUR exkl. MwSt.

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Ausgabedatum
2002-03-01
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Englisch
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22

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