DIN EN IEC 61169-10:2023-06 - Entwurf

Dieser Teil von IEC 61169 ist eine Rahmenspezifikation (SS), die Informationen und Regeln zur Erstellung von Bauartspezifikationen (DS) für koaxiale Hochfrequenzsteckverbinder des Typs SMB mit Einrastkupplung mit einem Wellenwiderstand von 50 Ω enthält. Dieses Dokument legt die Maße des Steckgesichts von Hochleistungs-Steckverbindern (Stufe 2) und Einzelheiten der Maße von Messsteckverbindern (Stufe 0) fest und enthält Lehreninformationen und Prüfungen aus IEC 61169-1, die auf alle Bauartspezifikationen für HF-Steckverbinder des Typs SMB anwendbar sind. Dieses Dokument enthält die empfohlenen Kenngrößen, die bei der Erstellung einer Bauartspezifikation zu berücksichtigen sind, und es enthält Prüfpläne und Prüfanforderungen für die Bewertungsstufen M und H. Die Steckverbinder der SMB-Serie werden für verschiedene Arten von HF-Kabeln oder Mikrostreifenleitungen in Mikrowellenübertragungssystemen verwendet. Die Betriebsfrequenz beträgt bis 4 GHz. Zollmaße sind Originalmaße. Alle Bilder ohne Maßangaben dienen nur als Bezugnahme. Dieses Dokument beschreibt das Produkt, die Interoperabilität, das zu erwartende Betriebsverhalten, die Betriebsumgebung, die Zuverlässigkeit und die Qualitätssicherung. Dazu wird die Referenz auf die relevante IEC Norm angegeben, sowie die Werte für den entsprechenden Parameter. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.