DIN 54185:2018-10 - Entwurf

Dieser Norm-Entwurf wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-08-27 AA "Visuelle und thermografische Prüfung" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet. Dieser Normvorschlag wurde von einer Arbeitsgruppe zur Lock-in-Thermografie im Rahmen des Förderprogramms "TNS-Transfer von FuE-Ergebnissen durch Normung und Standardisierung" des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie angestoßen. Dieses Dokument legt die Durchführung der Lock-in-Thermografie zum Zweck der Zustandsanalyse fest. Diese Prüfungen dienen - dem Nachweis von Materialfehlern und anderen Unregelmäßigkeiten; - der Bestimmung von Geometrien/Formen parallel zur Messoberfläche; - der Bestimmung der Überdeckung von Fehlstellen und von Schichtdicken; - der Bestimmung von thermischen Materialeigenschaften. Die Lock-in-Thermografie wird dazu unter Verwendung von Halogenlampen, Infrarotstrahlern, LED-Arrays oder einer ausreichend starken und aufgeweiteten Laserquelle in Reflexions- oder Transmissionskonfiguration eingesetzt. Bei Materialien mit hoher Temperaturleitfähigkeit sollten zur Erwärmung Quellen verwendet werden, die auch bei höheren Frequenzen moduliert werden können. In diesem Dokument wird nur die Anregung mit optischen Strahlungsquellen betrachtet. Anwendungsgebiete der Lock-in-Thermografie sind in der industriellen Fertigung (Kunststoffe, Verbundwerkstoffe, Keramiken, Fahrzeug-, Triebwerks- und Kraftwerkskomponenten, Fügetechnik, generative Fertigung, elektronische Bauelemente et cetera) und in der Instandhaltung (Luft- und Raumfahrt, Kraftwerksanlagen, Versorgungstechnik, Bauwesen et cetera) zu finden. Nur eingeschränkt eignet sich das Verfahren zur Prüfung von Materialien mit sehr hohem Porenanteil (zum Beispiel Dämmstoffe) und von teiltransparenten Werkstoffen.