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Norm [AKTUELL]
WL 5.4111:1998-10
Luft- und Raumfahrt - Strukturelle Klebfolien, Basis modifiziertes EP-System - Standardhärtungstemperatur 175 °C, einsetzbar von - 55 °C bis 135 °C
- Englischer Titel
- Aerospace - Structural adhesive films on a modified EP basis - Standard curing temperature 175 °C, applicable from - 55 °C to 135 °C
- Ausgabedatum
- 1998-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 7
- Ausgabedatum
- 1998-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 7
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