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IEC 60749-8:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
- Ausgabedatum
- 2002-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 31
- Ausgabedatum
- 2002-08
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 31
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Dieser Artikel wurde geändert durch: IEC 60749-8 Corrigendum 1:2003-04,IEC 60749-8 Corrigendum 2:2003-08
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