IEC 60749-35:2006-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Ausgabedatum: 2006-07
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 43

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