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IEC 60749-19 AMD 1:2010-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
Ausgabedatum
2010-07
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
4
Ausgabedatum
2010-07
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
4

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