IEC 60749-19 AMD 1:2010-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
Ausgabedatum: 2010-07
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 4

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