IEC 60749-10:2022-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly
Ausgabedatum: 2022-04
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 24

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