Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 22-1: Vordruck für Bauartspezifikation für integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Befähigungsanerkennungsverfahrens
Englischer Titel
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures