Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
German title
Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 22-1: Vordruck für Bauartspezifikation für integrierte Schicht- und Hybridschaltungen auf Grundlage des Befähigungsanerkennungsverfahrens
Publication date
1997-04
Original language
English,
French
Pages
29
Publication date
1997-04
Original language
English,
French
Pages
29
Product information on this site:
Quick delivery via download or delivery service
Buy securely with a credit card or pay upon receipt of invoice