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Dieses Dokument beschreibt Makromodelle integrierter Schaltungen (IC) für die Simulation leitungsgeführter elektromagnetischer Aussendungen auf einer Leiterplatte. Diese Modellierung wird allgemein als Modellierung der EMV-Eigenschaften integrierter Schaltungen - leitungsgeführte Aussendung (ICEM-CE; en: Integrated Circuit Emission Model - Conducted Emission) bezeichnet. Das ICEM-CE-Modell dient ebenso zur Modellierung einer Chip-Schaltung, eines Funktionsblocks und eines programmierbaren Bausteins (IP). Das ICEM-CE-Modell kann sowohl zur Modellierung von analogen als auch von digitalen ICs angewandt werden. Für die leitungsgeführten Aussendungen gibt es hauptsächlich zwei Verursacher: - die leitungsgeführten Aussendungen durch Stromversorgungsanschlüsse und die Strukturen der Bezugserde; - die leitungsgeführten Aussendungen durch Eingangs-/Ausgangsanschlüsse (I/O). Das ICEM-CE-Modell berücksichtigt diese zwei Arten der Verursachung in einem einzigen Ansatz. Diese Norm definiert Strukturen und Komponenten der Makromodellierung für die Simulation elektromagnetischer Beeinflussung unter Berücksichtigung der internen Aktivitäten von integrierten Schaltkreisen. Diese Norm legt allgemeine Daten fest, die in unterschiedliche Formate oder Sprachen wie IBIS, IMIC, SPICE, VHDL-AMS und Verilog umgesetzt werden können. Zur Abdeckung sämtlicher leitungsgeführter Aussendungen wurde als Standard für das Simulationsumfeld das Format SPICE gewählt. Diese Norm legt auch die Anforderungen an die Informationen fest, die in jedes ICEM-CE-Modell oder in Teilkomponenten des Modells für die Modellzirkulation eingearbeitet werden müssen, die Syntaxbeschreibung ist jedoch nicht Bestandteil dieser Norm. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 62433-2:2017-10; VDE 0847-33-2:2017-10 .