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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-3:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017
- Ausgabedatum
- 2018-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 14
- Ausgabedatum
- 2018-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 14
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/2768610
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Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der äußeren Sichtprüfung wird der Nachweis erbracht, dass die Werkstoffe, die konstruktive Gestaltung, der Aufbau, die Kennzeichnung und die Verarbeitung eines Halbleiterbauelements der anzuwendenden Detailspezifikation entsprechen. Sie ist ein nicht zerstörendes Prüfverfahren und ist bei allen Bauformen von Halbleiterbauelementen anwendbar. Das Prüfverfahren ist für die Bauelementequalifikation, die Prozesslenkung beziehungsweise Losannahmeprüfung oder beides nützlich. Diese Neuausgabe enthält zusätzliche Hinweise auf das Erfordernis zum ESD-Schutz beim Umgang mit den Bauelementen sowie Informationen bezüglich möglicher Whisker-Effekte. In einem Anhang wurden Checklisten zu den verschiedenen Aspekten der Sichtprüfung ergänzt. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-3:2003-04 .
Gegenüber DIN EN 60749-3:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Hinweis auf die Erfordernis zum ESD-Schutz bei der Handhabe der Bauelemente; b) Aufnahme von Informationen bezüglich der Whisker-Effekte; c) Aufnahme einer optionalen Berichtsform/Checkliste; d) redaktionelle Überarbeitung der Deutschen Fassung.