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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-22:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
- Ausgabedatum
- 2003-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 20
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- Ausgabedatum
- 2003-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 20
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/9517384
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ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9517384
Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Ergänzung der Festlegungen aus Kapitel 2, Abschnitt 6 von DIN EN 60749:2002-09 um den Abschnitt 1 "Anwendungsbereich und Zweck"; - Überarbeitung der Nummerierung, sodass dieses Prüfverfahren in einer eigenständigen Norm veröffentlicht werden kann.
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