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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-21:2005-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005
- Ausgabedatum
- 2005-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 21
- Ausgabedatum
- 2005-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 21
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-21:2012-01 .
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b)vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 2.1 enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung; c)Aufnahme zusätzlicher Festlegungen für die Verwendung bleifreier Lote.
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