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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60749-21:2005-06

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005
Ausgabedatum
2005-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

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Ausgabedatum
2005-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21

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Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-21:2012-01 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b)vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 2.1 enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung; c)Aufnahme zusätzlicher Festlegungen für die Verwendung bleifreier Lote.

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