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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-20:2003-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-20:2003
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
- Ausgabedatum
- 2003-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 25
- Ausgabedatum
- 2003-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 25
Produktinformationen auf dieser Seite:
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Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-20:2010-04 .
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Ergänzung der Festlegungen aus Kapitel 2, Abschnitt 2.3 von DIN EN 60749:2002-09 um die Abschnitte 1 "Anwendungsbereich und Zweck" sowie 2 "Normative Verweisungen"; - Überarbeitung der Nummerierung, sodass dieses Prüfverfahren in einer eigenständigen Norm veröffentlicht werden kann
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