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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-20-1:2009-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
- Ausgabedatum
- 2009-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 39
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- Ausgabedatum
- 2009-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 39
- Hinweis
- Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1543379
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Einführungsbeitrag
Dieser Teil der Norm DIN EN 60749 gilt für alle oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) mit nicht hermetisch dichten Gehäusen, die in einem Reflow-Lötverfahren beansprucht werden und die der Umgebungsatmosphäre ausgesetzt werden. In der vorliegenden Norm werden die Bedingungen für die Handhabung von SMD festgelegt, die mit den Prüfbedingungen nach DIN EN 60749-20 beansprucht wurden.
Für die Norm ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" zuständig.
ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1543379
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