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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000
- Englischer Titel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
- Ausgabedatum
- 2001-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 16
- Ausgabedatum
- 2001-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 16
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/9139661
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