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Norm [AKTUELL]
DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010
- Englischer Titel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010
- Ausgabedatum
- 2011-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 17
- Ausgabedatum
- 2011-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 17
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1738047
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Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden. Dieser Teil von DIN EN 60191 (beinhaltet beziehungsweise) legt Verfahren zur Bestimmung der Maße von kleinen Gehäusen (SOP) fest, die der Bauform E nach IEC 60191-4 entsprechen. Diese sind vor allem als TSOP- oder SSOP-Gehäuse im Markt eingeführt. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.