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Norm [AKTUELL]

DIN EN 60115-8-1:2016-03

Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit für Geräte der Elektronik, Klassifikationsstufe G (IEC 60115-8-1:2014, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60115-8-1:2015

Englischer Titel
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film resistors for general electronic equipment, classification level G (IEC 60115-8-1:2014, modified); German version EN 60115-8-1:2015
Ausgabedatum
2016-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
47

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Ausgabedatum
2016-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
47
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2386189

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 60115-8 gilt für die Erstellung von Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit mit rechteckiger Chipform (RR-Bauformen) oder zylindrischer MELF-Form (RC-Bauformen), die der Klassifikationsstufe G zugeordnet werden, welche nach IEC 60115-8:2009, 1.5, für elektronische Geräte für den allgemeinen Gebrauch definiert ist, die üblicherweise unter günstigen oder gemäßigten Umgebungsbedingungen betrieben werden, wobei die Funktionsanforderung entscheidend ist. Die Stufe G umfasst beispielsweise Konsumgüter und Telekommunikationsgeräte. Ein Vordruck für Bauartspezifikation ist ein Ergänzungsschriftstück zur Rahmenspezifikation und enthält Festlegungen zu Aufbau, Anordnung und Mindestinhalt von Bauartspezifikationen. Bauartspezifikationen, die diesen Festlegungen nicht entsprechen, sind nicht als Bauartspezifikationen nach CENELEC-Normen einzustufen und dürfen nicht als solche bezeichnet werden. Die nach diesem Vordruck für Bauartspezifikation erstellte Bauartspezifikation legt die Kenn- und Bemessungswerte von oberflächenmontierbaren (SMD) Festwiderständen fest. Diese werden der Klassifikationsstufe G zugeordnet, für elektronische Geräte für den allgemeinen Gebrauch, üblicherweise unter günstigen oder gemäßigten Umgebungsbedingungen ist. Die Stufe G umfasst beispielsweise Konsumgüter und Telekommunikationsgeräte. Das Dokument legt Prüfpläne und Anforderungen für die Qualitätsbewertung der von ihr erfassten Widerstände nach den vorgegebenen Qualitätsbewertungsverfahren fest. Alle Widerstände nach dieser Spezifikation werden während des Herstellungsprozesses einer 100%-Prüfung unterzogen. Folgende Prüfungen sind durchzuführen: Widerstandswert und Grenzabweichung vom Bemessungswert des Widerstands sind während des Herstellungsprozesses zu messen, wobei alle nichtkonformen Teile aussortiert werden. Dieser Prüfung muss eine erneute Prüfung durch Stichprobennahme folgen, um den Durchschlupf zu überwachen, der in nichtkonformen Teilen je Million (10-6) anzugeben ist. Das Stichprobenniveau ist vom Hersteller festzulegen. Der statistisch gesicherte Qualitätsgrenzwert ist durch Aufsummieren der Prüfdaten zu berechnen. Für die Berechnung des Qualitätsniveaus müssen alle nichtkonformen Teile berücksichtigt werden. Wenn in einer Stichprobe ein oder mehrere nichtkonforme Teile auftreten, ist dieses Los zurückzuweisen. Die Bauartspezifikation behandelt in verschiedenen Abschnitten ausführlich unter anderem Begriffe, Kenn- und Bemessungswerte, Prüfungen und Prüfschärfegrade, Prüfanforderungen, Kennzeichnung, Verpackung und Bestellangaben und Qualitätsbewertungsverfahren. Der normative Anhang A behandelt 0-Ohm-Widerstände (Jumper). Anhang A gilt nur, wenn 0-Ohm-Widerstände Teil des von der Bauartspezifikation erfassten Produktbereichs sind und wenn diese 0-Ohm-Widerstände demselben Qualitätsbewertungsverfahren unterzogen werden sollen. Der informative Anhang B enthält Formelzeichen und Abkürzungen, der normative Anhang ZA normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europäischen Publikationen. Zuständig ist das DKE/GK 613 "Widerstände" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.040.10
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2386189

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