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Technische Regel [ZURÜCKGEZOGEN]
VDI/VDE 3710 Blatt 5:1993-06
Fertigung von Leiterplatten; Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit
- Englischer Titel
- Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
- Ausgabedatum
- 1993-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Ausgabedatum
- 1993-06
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
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Kurzreferat
Gute Lötbarkeit ist ein wichtiger Faktor bei der Weiterverarbeitung von Leiterplatten. Um dies zu erreichen, können nachfolgende Verfahren angewandt werden. Außer durch Aufschmelzen galvanisch abgeschiedener Zinn/Blei-Schichten und durch Heißverzinnen kann die Erhaltung der Lötbarkeit auch durch Walzverzinnen, Konservieren der Metalloberfläche mit Lack oder durch Passivieren erreicht werden.
Inhaltsverzeichnis
ICS
31.180
Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt VDI/VDE 3710 Blatt 5:1983-07 .
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