Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen; Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe
Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; Supplement 1: Extract of the terms
Ausgabedatum
2002-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
4
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Deutsch
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4
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