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Mit diesen beiden Materialnormen wird die Reihe IEC 61249-2 "Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien" fortgesetzt.
Es handelt sich in beiden Fällen um Materialien mit erhöhten Tg-Werten (Tg = Glas-übergangstemperatur) von mindestens 170 °C, die zum Einsatz kommen, wenn eine höhere Wärmebelastbarkeit der daraus gefertigten Leiterplatten verlangt ist. Beide Materialtypen sind für bleifreie Bestückungstechnologien vorgesehen, erkennbar daran, dass in diesen Normen die Zersetzungstemperatur, die Wärmebeständigkeit und die z-Achsen-Dehnung festgelegt sind. Die Harzsysteme beider Materialtypen setzen sich aus difunktionalem, multifunktionalem Epoxidharz und einem Nicht-Epoxidharz zusammen, wobei der Flammschutz bei Material nach IEC 61249-2-39 durch bromhaltige Zusätze erreicht wird, während Material nach IEC 61249-2-40 halogenfreie Flammschutzmittel enthält, die in die Polymerstruktur eingebaut sind. Die übrigen Eigenschaften sind ähnlich denen von gewöhnlichen Epoxidglashartgeweben.
Diese beiden neuen IEC-Normen werden als DIN EN 61249-2-39 beziehungsweise DIN EN 61249-2-40 in das Deutsche Normenwerk übernommen.