IEC 61190-1-2:2014-02

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Englischer Titel: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Ausgabedatum: 2014-02
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 46

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