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IEC 61190-1-2:2014-02

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Ausgabedatum
2014-02
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
46
Ausgabedatum
2014-02
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
46

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