Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:1997)
Englischer Titel
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997)
Ausgabedatum
1997-04
Originalsprachen
Englisch
Ausgabedatum
1997-04
Originalsprachen
Englisch
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Dieser Artikel wurde geändert durch: EN 61189-3/A1:1999-09
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