Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-33:2004)
Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004)
Ausgabedatum
2004-04
Originalsprachen
Englisch
Ausgabedatum
2004-04
Originalsprachen
Englisch
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