DIN EN IEC 61837-2:2021-06

Dieser Teil von IEC 61837 basiert auf IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Keramikgehäusen gelten. Die Gehäuse der oberflächenmontierbaren Bauelemente sind aus einem Keramikmaterial hergestellt, wobei ihre Anschlüsse aus angelagerter Metallschicht (unbedrahtete Bauform) bestehen, das auf dem beschreibenden Kennzeichnungssystem für Halbleitergehäuse basiert. Die Bezeichnung der Bauformen setzt sich aus den folgenden vier Teilen zusammen: Dabei ist A das Konfigurationssymbol der Gehäuse - DCC (dual chip carrier) bzw. QCC (quad chip carrier). B ist die Struktur der Anschlussdrähte, die unbedrahtete Bauform hat keine Kennzeichnung. C ist die Anzahl der Anschlüsse, D die Seriennummer beider Bilder und E ist die Anordnung der Anschlussfläche. Bei DCC-Bauformen ist A die Anordnung in Breitenrichtung oder in Breitenrichtung und Ecke, B die Anordnung in Längenrichtung oder in Längenrichtung und Ecke und C die Anordnung nur in Ecke. Bei QCC-Bauformen unterschieden ist A die Anordnung nur in Seiten oder B die Anordnung in Seite und Ecke. Gegenüber DIN EN IEC 61837-2:2019-02 wurden bestehende Bauformen modifiziert, die Bauformen DCC-8/3225A und DCC 4/1008C in Tabelle 1 ergänzt.