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Norm [AKTUELL]
DIN EN IEC 60749-39:2023-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2021); German version EN IEC 60749-39:2022
- Ausgabedatum
- 2023-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
- Ausgabedatum
- 2023-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 15
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3420099
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In diesem Teil von IEC 60749 sind Verfahren festgelegt, um die charakteristischen Gehäusewerkstoffmerkmale, Feuchtediffusionskoeffizient (Diffusionsvermögen) und Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche in der Gehäusemontage (Packaging) bei Halbleiterbauelementen verwendet werden, zu messen. Diese beiden Werkstoffmerkmale sind wichtige Kenngrößen hinsichtlich des effektiven Zuverlässigkeitsverhaltens von Halbleiterbauelementen in Kunststoffgehäusen, welche einer Feuchtebeanspruchung ausgesetzt waren, bevor sie einem Hochtemperatur-Reflowlötprozess unterzogen werden. Gegenüber DIN EN 60749-39:2007-01 wurde folgende Änderung vorgenommen: - aktualisiertes Verfahren zur Bestimmung des „Trockengewichts“.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-39:2007-01 .
Gegenüber DIN EN 60749-39:2007-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) aktualisiertes Verfahren zur Bestimmung des „Trockengewichts“.