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DIN EN 60749-39:2007-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006); German version EN 60749-39:2006
Ausgabedatum
2007-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
10

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Ausgabedatum
2007-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
10
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9778532

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ICS
31.240
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9778532
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